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激光顯微切割laser microdissection(LMD)是今年發(fā)張起來的具有革命性的生命科學技術。該技術可實現(xiàn)非均質(zhì)材料中提取均一的、純凈的目標樣品。研究者可以有選擇地挑選目標區(qū)域(小到單細胞甚至亞細胞結構)進行下一步分析,得到可靠并且高特異性的結果。激光顯微切割使用高端全自動顯微鏡來識別單個細胞或細胞群落,目標區(qū)域一旦被選中,激光會沿著輪廓進行切割,利用重力收集到收集管中。這樣收集到得樣本毫發(fā)無傷,完好地進入下一個環(huán)節(jié)。
重力收集樣本-無接觸,無污染,高收集率
鏡頭控制激光束移動-使用高精度的光學組件控制激光束移動,沿著你所希望的切割線進行切割,切割精度高
顯微切割專用物鏡-高能量激光
激光高度靈活-無論樣品厚薄軟硬
全自動顯微鏡
激光能量和脈沖可調(diào)節(jié)
價格:詢價